半導体ができるまで

半導体の製造工程は、大きく「前工程」と「後工程」に分かれます。
前工程では、回路パターンを組み込んだシリコンウエハを作成します。後工程では、完成したシリコンウエハを固片のICに仕上げます。
当社は後工程のうち、「樹脂封止（モールド）工程」を行う装置を製造、販売しています。

半導体製造の後工程

オートモールドとは

オートモールド（半導体封止装置）と半導体封止工程について、イラストでご紹介します。

QFNテープとは

QFNパッケージやDFNパッケージでは、モールド時の樹脂漏れを防止するために、リードフレームの裏面にバックテープを貼り付ける必要があります。当社のTS-PRO / DS-PROで実現できる画期的な「実装後テープ方式」について、そのメリットをご紹介します。