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I-PEX和Spectra7在用于下一代25.6T数据中心交换机内部连接的800G有源铜缆方面进行合作~正在开发搭载Spectra7最新的低功耗模拟芯片“GaugeChanger™”的产品~

2024-10-11

I-PEX株式会社(总公司:京都府京都市,董事长兼执行董事:土山 隆治,东京证券交易所Prime市场股票代码:6640,以下称为I-PEX)将在正在开发的112G PAM4有源铜缆(以下称为ACC)“CABLINE-CA® IIEQ PLUS 112G”*中,搭载提供用于宽带的高性能模拟半导体产品的大型供应商Spectra7 Microsystems Inc.(总公司:美国加利福尼亚州圣何塞,首席执行官:Ronald J. Pasek,以下称为Spectra7)开发的芯片“GC1122 GaugeChanger™”。

I-PEX通过与Spectra7的此次合作,为下一代企业通信设备的内部连接提供使用铜线的高速数据传输解决方案。

I-PEX于2024年10月15日~10月17日在美国加利福尼亚州圣何塞举办的“OCP 2024”上,演示了在企业通信设备的内部连接中使用“GC1122 GaugeChanger™”和“CABLINE®-CA IIEQ PLUS 112G”的AWG#46细电缆组件,能达到使用AWG#36细电缆组件时同等的传输速度。

“CABLINE-CA® IIEQ PLUS 112G”计划于2025年上半年开始提供样品。

有源铜缆“CABLINE®-CA IIEQ PLUS 112G” 有源铜缆“CABLINE®-CA IIEQ PLUS 112G”

关于GaugeChanger™

Spectra7的GaugeChanger™是一项独特的模拟驱动器技术,采用基于光学仪器和DSP(数字信号处理)的重定时铜线解决方案,可使用延长的铜线而不会产生成本和功率损失。与其他竞争对手的技术相比,可节省700%~1000%的电力。也适用于25Gbps NRZ、50Gbps PAM4、100Gbps PAM4,实现100、200、400、800Gbps的新的连接器标准。

关于CABLINE®-CA IIEQ PLUS 112G

I-PEX的CABLINE®-CA IIEQ PLUS 112G是支持112 Gbps PAM4的4通道连接的ACC解决方案。产品高2.0mm、宽30.95mm的紧凑设计,最大程度减小了PCB的封装尺寸,可以安装在散热片下面的ASIC附近。服务器和交换机中的粗电缆会严重阻碍设备内部的冷却气流。而CABLINE®-CA IIEQ PLUS 112G使用AWG#46细电缆,有助于改善设备内部的空气流通,提升散热效率和冷却功能,以便提供连接AWG#36时的同等性能。此外,使用更灵活的细电缆,更便于设备内部的配线。

Spectra7的声明

我们很高兴能与I-PEX合作,将本公司革新性GaugeChanger™技术用于开发新的ACC。这是本公司技术除用于预计到2027年市场规模将达到30亿美元的外部数据中心互连之外的又一个应用。I-PEX作为引领电子连接器技术的制造商而闻名,为世界各地的客户提供针对超大规模云服务提供商、OEM和ODM互连市场的解决方案。

Spectra7 Microsystems Inc. Chief Marketing Officer
John Mitchell

I-PEX的声明

Spectra7将继续引领数据中心互连领域的未来。我们非常自豪能与Spectra7合作,这将有利于实现下一代的高速传输解决方案。相信I-PEX的主力产品CABLINE®系列的活动版本会为客户带来巨大的价值。

I-PEX USA LLC Senior Signal Integrity Field Application Engineer
Ro Richard

关于Spectra7 Microsystems Inc.

Spectra7 Microsystems Inc.是一家为数据中心、AR/VR及其他互连市场的大型电子制造商提供前所未有的带宽、速度和分辨率的高性能模拟半导体企业。总公司位于加利福尼亚州的圣何塞,并在爱尔兰科克设有设计中心,在中国东莞设有技术支持基地。详情请参阅下面的URL。https://www.spectra7.com/

关于I-PEX株式会社

I-PEX的意思是为全球市场提供闪耀、令人赞叹的价值的“制造业解决方案专家”。作为精密模具制造商“第一精工”创立于1963年。自那以来,创造了诸多世界首创以及独特的产品与解决方案。目前在“连接器和电子设备零部件”、“汽车电装及相关零部件”、“半导体设备等”3个领域开展业务。通过推动“让最・尖端走向世界”,与开拓新时代的全球客户一起,为创造数字社会激动人心的价值做出贡献。

公司名称
I-PEX株式会社(I-PEX Inc.)
代表者
董事长兼执行董事 土山 隆治
总公司所在地
京都市伏见区桃山町根来12番地4 612-8024
资本金
109.68亿日元(2023年12月当前)
业务内容
  • Connectors & Electronics Components Business
  • Automotive Electronics & Associated Components Business
  • Semiconductor Mfg. Equipment and Other Business
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