沿革

precision molding

1963 - 1972
创业~出口精密模具

第一精工创始人小西昭在京都伏见创立了第一精工株式会社。
以其自行研究设计的模具制造工艺“模块系统”为基础,第一精工作为充满创业精神的精密模具生产商而启程进发。
第一精工株式会社创立不到10年就凭借先进模具技术而在国际上受到高度评价,从国内外获得了源源不断的订单,从而构建起了作为精密模具生产商的坚实事业基础。

60th
  • 1960

    研究设计通过综合分离构造、完全热处理硬化、全机械加工实现的模具制造工艺“模块系统”

  • 模块系统的模具部分集合图片
  • 凭借工匠熟练技艺而走向近代产业
  • 1963

    凭借工匠熟练技艺而走向近代产业

    以专门生产精密模具为目的,
    设立第一精工株式会社

凭借工匠熟练技艺而走向近代产业
60th
  • 1964

    扩建工厂,运用在模具生产过程中积累的精密加工技术而设置夹具部门

  • 1968

    开始面向美国、加拿大、墨西哥、新加坡出口精密塑料模具

  • 开始面向美国、加拿大、墨西哥、新加坡出口精密塑料模具

1969

为事业规模扩大做准备,在福冈县小郡市取得了26,400㎡的工厂用地

为事业规模扩大做准备,在福冈县小郡市取得了26,400㎡的工厂用地
60th
  • 1971

    “超越国际水准”的高度评价,
    推动出口不断增长

    在芝加哥举办的
    “美国国际塑料展览会(NPE)上”,
    作为日本模具行业的企业首次参展

  • 在芝加哥举办的“美国国际塑料展览会(NPE)上”,作为日本模具行业的企业首次参展

在新加坡设立驻在员事务所

60th
  • 开发出封装半导体的自动封装系统
  • 1972

    开发出封装半导体的自动封装系统

  • 在日本塑料展上作为模具专业生产商首次参展

    设立东京分公司

molded products

1973 - 1987
开始生产塑料成型品

第一精工进入塑料成型品量产领域。
以OEM生产和分公司经营的方式在福冈、东京、山梨设立生产据点,同时设立了第一家海外事业所Singapore Dai-ichi Pte. Ltd.。
20世纪80年代,推出了世界上第一台全自动半导体树脂封装设备“GP系统”。
80年代中期,第一精工集团的销售额突破了100亿日元,事业规模进一步扩大。

60th
  • 挑战成为精密零部件生产商
  • 1973

    挑战成为精密零部件生产商

    开始向客户提供连接器成型品量产的方案建议,
    承接精密塑料零部件的委托生产

  • 建设总公司量产工厂
  • 建设总公司量产工厂

  • 1974

    进入电子产业最前沿——美国

    设立芝加哥营业所,
    强化对美出口

60th
  • 1976

    在福冈县筑紫野市设立了第一家子公司——秀和精工株式会社

  • 秀和精工株式会社
  • 在东京都府中市设立第一家量产子公司——株式会社英工舍

  • 英工舍
60th
  • 在东南亚设立首个海外生产基地
  • 1979

    在东南亚设立首个海外生产基地

    设立Singapore Dai-ichi Pte. Ltd.
    (现在的I-PEX Singapore Pte Ltd)
    作为首个海外生产基地

  • 开启半导体量产化时代的大门
  • 1980

    开启半导体量产化时代的大门

    开发出全世界首个全自动半导体树脂封装设备“GP-SYSTEM”

60th
  • 1981

    着眼于未来,
    将福冈打造为事业基地

    在福冈县小郡市设立小郡工厂

  • 小郡工厂
  • 1986

    进入山梨县,设立株式会社甲斐精工

  • 设立株式会社甲斐精工
  • 1987

    在新加坡(加冷)设立第二工厂

global expansion

1988 - 2003
生产、采购的无国界化

在日本国内大力推进连接器和电子结构零部件一贯生产、
半导体制造设备生产和销售的同时,在菲律宾开始了汽车零部件的受托生产。
通过开发全世界首个极细同轴线连接器、进入HDD零部件事业领域,在推进开拓新市场、
事业多样化的同时,不断向东南亚、中国、北美扩充生产体制,确立了最优地生产体制。

60th
  • 1988

    开始承接汽车零部件的委托生产

    在菲律宾设立Philippine, D-I Inc.
    作为生产基地

  • 在菲律宾设立Philippine, D-I Inc.作为生产基地
  • 发售用于无尘车间的全自动半导体封装设备“GP-Zett”

  • 发售用于无尘车间的全自动半导体封装设备“GP-Zett”
  • 1989

    在马来西亚(新山)设立MDI Sdn. Bhd.作为生产基地

  • 在马来西亚(新山)设立MDI Sdn. Bhd.作为生产基地
60th
  • 开发出全自动IC引脚检查机
  • 1990

    开发出全自动IC引脚检查机

  • 在新加坡(兀兰)设立Hitool (s) Pte. Ltd.(现在的I-PEX Singapore Pte Ltd, Woodlands Plant)作为生产基地
  • 1991

    在新加坡(兀兰)设立Hitool(s)Pte. Ltd.(现在的I-PEX Singapore Pte Ltd, Woodlands Plant)作为生产基地

60th
  • 在中国设立生产基地
  • 1991

    在中国设立生产基地

    在中国(上海)设立上海第一精工模塑有限公司
    (现在的爱沛精密模塑(上海)有限公司)作为生产基地

  • 1992

    在菲律宾(宿务)设立Cebu Dai-ichi, Inc.作为生产基地

  • 1993

    新加坡(义顺)的Singapore Dai-ichi Pte. Ltd.的新工厂(现在的I-PEX Singapore Pte Ltd, Yishun Plant)投入运行

  • 新加坡(义顺)的Singapore Dai-ichi Pte. Ltd.的新工厂(现在的I-PEX Singapore Pte Ltd, Yishun Plant)投入运行
60th
  • 1994

    在美国加利福尼亚州(圣荷西)设立Dai-ichi Seiko America, Inc.(现在的I-PEX USA Components Inc.)

  • 在菲律宾(拉古纳)设立Laguna Dai-ichi, Inc.(现在的I-PEX Philippines Inc.)作为生产基地

  • 在菲律宾(拉古纳)设立Laguna Dai-ichi, Inc.(现在的I-PEX Philippines Inc.)作为生产基地
  • 开发出全世界首个极细同轴线连接器
  • 1995

    开发出全世界首个极细同轴线连接器

    商洽面向笔记本电脑的细线同轴连接器。
    次年,开发出细线同轴连接器“CABLINE®”系列

开发出全世界首个极细同轴线连接器
60th
  • 1997

    开始生产硬盘零部件

    在全世界率先启动HDD重要零部件“Ramp”的量产

  • HDD用结构零部件制造
  • 1998

    开始量产汽车零部件“旋转传感器”

    开始量产汽车零部件“旋转传感器”

    中国台湾(高雄)设立台湾事务所

    1999

    在泰国(曼谷)设立泰国事务所

  • 开始量产汽车零部件“旋转传感器”
60th
  • 在泰国(曼谷)设立Thai Dai-ichi Seiko Co., Ltd.(现在的I-PEX (Thailand) Co., Ltd.)作为生产基地
  • 2000

    在泰国(曼谷)设立Thai Dai-ichi Seiko Co., Ltd.(现在的I-PEX (Thailand) Co., Ltd.)作为生产基地

  • 在马来西亚(怡保)设立马来西亚事务所

  • 在美国设立生产基地
  • 2000

    在美国设立生产基地

    在美国阿拉巴马州设立Touchstone Precision, Inc.
    (现在的I-PEX USA Manufacturing Inc.)作为生产基地

60th
  • 在印度尼西亚(民丹岛)设立PT. Pertama Precision Bintan(
  • 2000

    在印度尼西亚(民丹岛)设立PT. Pertama Precision Bintan(现在的PT IPEX Indonesia Inc)作为生产基地

  • 2001

    开始量产RF同轴线连接器“MHF®”系列

    开始量产RF同轴线连接器“MHF®”系列

    在中国(上海)设立上海事务所

    2002

    在中国香港设立香港第一精工有限公司

  • 开始量产RF同轴线连接器“MHF®”系列
60th

perfection in precision

2004 - 2019
成为连接器制造商

以与株式会社I-PEX的业务整合为契机,
第一精工从OEM制造商转型为连接器制造商。
特别是作为细线同轴连接器制造商崭露头角,带动了事业的发展,
在JASDAQ证券交易所和东京证券交易所第一部上市。
另一方面,我们还致力于开发世界首创的静电容量型转矩传感器和气味传感器等新产品。

  • 2004

    实现开发、生产、销售的一体化

    与高速、广域通信连接器领域的先锋—
    —株式会社I-PEX进行经营整合

60th
  • 2005

    在中国(东莞)设立东莞第一精工模塑有限公司(现在的爱沛精密模塑(东莞)有限公司)作为生产基地

    通过与日本航空电子工业株式会社合并,设立DJ Precision株式会社

    设立八王子技术中心

  • 在中国(东莞)设立东莞第一精工模塑有限公司(现在的爱沛精密模塑(东莞)有限公司)作为生产基地
  • 在越南(胡志明)设立Vietnam Dai-ichi Seiko Co. Ltd.(现在的I-PEX Viet Nam Co., Ltd.)作为生产基地
  • 2006

    在越南(胡志明)设立Vietnam Dai-ichi Seiko Co. Ltd.(现在的I-PEX Viet Nam Co., Ltd.)作为生产基地

60th
  • 通过股票上市加速发展
  • 2006

    通过股票上市加速发展

    在JASDAQ证券交易所上市

  • 在岛根县松江市设立松江第一精工株式会社(现在的I-PEX岛根株式会社)
  • 2007

    在岛根县松江市设立松江第一精工株式会社(现在的I-PEX岛根株式会社)

  • 在法国设立I-PEX France Sarl(现在的I-PEX Europe Sarl)

60th
  • 成为引领世界标准的生产商
  • 2009

    成为引领世界标准的生产商

    细线同轴连接器“CABLINE®-VS”
    通过VESA标准规格认证

  • 2010

    开始量产FPC/FFC连接器“EVAFLEX®”系列

  • 开始量产FPC/FFC连接器“EVAFLEX®”系列
  • 2011

    在静冈县静冈市设立静冈事业所(现在的静冈研发中心)

60th
  • 在东京证券交易所市场第一部上市

  • 在东京证券交易所市场第一部上市
  • 启动车载用连接器事业

  • 启动车载用连接器事业
  • 2014

    通过独家传感器技术
    开拓新领域

    发布静电容量型扭矩传感器
    “ESTORQ®”

  • 静电容量型转矩传感器“ESTORQ®”
60th
  • 2015

    在美国密歇根州设立Dai-ichi Seiko America, Inc.(现在的I-PEX USA Components Inc.)的底特律办事处

  • 在美国密歇根州设立Dai-ichi Seiko America, Inc.(现在的I-PEX USA Components Inc.)的底特律办事处
  • 2016

    开始量产板对板(FPC)连接器“NOVASTACK®”系列

  • 在静冈县静冈市设立平和试验场(现在的静冈研发中心平和测试站)

  • 在静冈县静冈市设立平和试验场(现在的静冈研发中心平和测试站)<
  • 2018

    开发出运用MEMS技术的气味传感器“nose@MEMS”

  • 在马来西亚(新山)设立Dai-ichi Seiko (M) Sdn. Bhd.(现在的IPEX Global Manufacturing (M) Sdn. Bhd.)作为生产基地
  • 2019

    在马来西亚(新山)设立Dai-ichi Seiko (M) Sdn. Bhd.(现在的IPEX Global Manufacturing (M) Sdn. Bhd.)作为生产基地

    在马来西亚(新山)设立Dai-ichi Seiko (M) Sdn. Bhd.(现在的IPEX Global Manufacturing (M) Sdn. Bhd.)作为生产基地

    在冲绳县丰见城市设立I-PEX Global Operations株式会社

60th

To be the Sharpest

2020 -
将最・尖端推向世界。

公司名称变更为I-PEX株式会社,作为“制造业解决方案专家”而全新启程,
同时在福冈县小郡市正式启用“I-PEX大学”作为本公司集团技术部门的核心基地。
为实现向全新商业模式的进化,制定了中长期经营战略“I-PEX Vision 2030”。
为迎接创立60周年而开启了面向下一时代的挑战。

  • 在福冈县小郡市设立I-PEX大学
  • 2020

    在福冈县小郡市设立I-PEX大学

  • 在冲绳县宇流麻市设立冲绳工厂
  • 在冲绳县宇流麻市设立冲绳工厂

60th
  • 将公司名称变更为了I-PEX株式会社
  • 制定CI和愿景,重构企业理念

    将公司名称变更为了I-PEX株式会社

  • 2021

    I-PEX大学的模具生产工厂“Tech Forest”竣工

    I-PEX大学的模具生产工厂“Tech Forest”竣工

    2022

    制定中长期经营计划
    “I-PEX Vision 2030”

  • I-PEX大学的模具生产工厂“Tech Forest”竣工
  • 在东京证券交易所的上市板块转换为“prime市场”

    在神奈川县横滨市设立横滨办事处

60th
  • 发行集团首部综合报告

  • 发行集团首部综合报告
  • 2023

    启动压电MEMS铸件事业

    设立开展MEMS铸件业务的I-PEX Piezo Solutions株式会社

    2023年7月10日,迎来公司创立60周年

  • 设立开展MEMS铸件业务的I-PEX Piezo Solutions株式会社