半导体制造设备

以I-PEX品牌（原：第一精工品牌）制造并销售为对半导体（硅材料）的集成电路以特殊树脂包覆保护而进行树脂封装的半导体树脂封装设备和模具。

1980年发售了世界首创的全自动半导体封装设备，并为世界各地的半导体厂家供货。自那以来，与客户一起进行的创造及改善活动，为我们赢得了众多厂家的支持。

优点与特长

本公司并非半导体制造设备的专业厂家，而是主要量产连接器及汽车零部件等产品，也制造这些产品的生产设备。我们是一家对顾客在日常生产中感到的困惑能产生共鸣的公司。对量产的了解，使我们得到了广大客户的青睐并保持着长期合作。

针对产品特性及客户需求，应用模具及自动机技术，以丰富的经验为基础，为客户提供量身定制的最佳方案。凭借这种定制的应对能力，受到了车载半导体、民用半导体、功率器件、精密零件、ECU及传感器等各领域客户的广泛好评。

40多年以来，我们将日本国内生产的有傲人的高完成度的自动塑封设备提供给世界各地。在亚洲各国的本地支持体制也十分完善，因此从支持方面亦可令客户安心。

半导体制造工艺流程

关于半导体的生产工序，插图介绍了半导体制造工序的后道工序。

自动塑封

插图介绍了关于自动塑封(半导体封装设备)和半导体封装工序。

QFN膜纸

在QFN封装和DFN封装中，需要在引线框架的背面贴膜纸以防塑封时树脂泄漏。为您介绍利用本公司的TS-PRO / DS-PRO实现的划时代的“WB后贴膜方式”所带来的益处。