半导体制造设备
以I-PEX品牌（原：第一精工品牌）制造并销售为对半导体（硅材料）的集成电路以特殊树脂包覆保护而进行树脂封装的半导体树脂封装设备和模具。
1980年发售了世界首创的全自动半导体封装设备，并为世界各地的半导体厂家供货。 自那以来，与客户一起进行的创造及改善活动，为我们赢得了众多厂家的支持。
优点与特长
了解量产的公司所生产的制造设备
广泛的客户和定制的应对能力
多年的供应实绩和全球据点网的 安心支持体制
产品一览
半导体封装设备
-
GP-PRO SP系列
适用于大量生产的自动塑封系统。
为提高产品的可靠性，我们采取全面的防尘措施，满足从民用IC到车载IC和精密零件的广泛领域对高品质的需求。
-
GP-PRO sf系列
是多品种小批量生产的特殊小型全自动塑封系统。
该系列有适用于生产单框架的sf40、生产双框架的sf120两种机型。
-
GP-PRO sa系列
半自动塑封系统。
将引线框架和树脂自动传送到模具中，自动操作直至成型为止，
是然后手动取出产品。
-
GP-PRO LAB系列
为从开发到特殊应用提供各种齐全的选项的手动塑封系统。
-
S・Pot
使用小尺寸模具，操作简单，面向设备开发的台式小型成型机。
短时间、低价格实现试作生产，灵活应对新的封装开发。
-
GP塑封模具
封装半导体的精密模具。以本公司独有的CCFC为首的各种封装技术，对应各种封装形式。
