組込エンジニア
| 勤務地 | 東京R&Dセンター、静岡R&Dセンター |
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| 職務内容 | 自動車部品または電気コネクタの製品開発部門にて、電子部品に搭載されるソフトフェア開発をお任せいたします。主には今後の自動車の電子化に向けた新たな製品開発にあたり、組込ソフトウェアを開発に取り組んでいただきます。 |
| 応募資格 | 大卒以上 |
| 求める経験・知識 |
MUST
WANT
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| 待遇等 |
年収 450万～600万
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採用についてのお問い合わせ
人事部人事課
TEL: 0942-23-8810
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