2023-11-16
I-PEX株式会社(总公司:京都府京都市,董事长兼执行董事:土山隆治,东京证券交易所Prime市场 股票代码:6640,以下简称为I-PEX)开发了板对板电源端子“AP系列”的2种新产品,即能应对更高强度电流和更高温环境的电源端子兼垫片“AP-TSS10”和接线片※“AP-LT10”,适用于车载充电器、逆变器及转换器。
- *接线片:插入电路板,用于将引线焊接连接到带有螺钉式端子的零部件上的电源端子
“AP-TSS10”和“AP-LT10”于 2023 年 11 月底开始销售。
开发的背景
近年来,汽车产业正在逐渐从主要以化石燃料为动力源的汽油车和柴油车向以电力为动力源的EV(纯电动汽车)转变。EV需要为确保长续航的大容量电池提供足够大的空间。
“AP系列”是针对车载充电器、逆变器、转换器等EV主要零部件而开发的,小型且能应对高强度电流的板对板连接用电源端子。为车载充电器等的小型化、高功率化以及电池的大容量化做出了贡献。
“AP-TSS10”与“AP-LT10”的特点
本次开发的2种产品在材料和结构上,相较AP系列的初代产品“AP-10”都有不同,能应对更高强度的电流(32A)和更高温的环境(125℃)。
应用SMT※将AP-TSS10安装于一侧电路板上,应用回流焊※工艺将AP-LT10安装于另一侧电路板通孔的上下方。双方都安装好后,最后通过从上方用螺钉拧紧将电路板连接起来。使用AP-TSS10和AP-LT10,能有效减少用螺钉连接时对电路板造成的损伤。
- *SMT:SMT(Surface Mount Technology),是在印制电路板表面安装电子元件的技术
- *回流焊:是预先在要安装元件的位置涂上焊膏,再在上面贴放元件后,让焊膏融化进行焊接的工艺
随着车载APP的不断小型化、高性能化以及电路板上的高密度化,在电路板底面安装元件的情况也越来越多。若在电路板两面都安装元件,由于固定元件的回流焊需要翻转电路板进行2次,因此,在进行第2次回流焊时,可能会出现因焊膏融化导致较重的元件因自重而掉落或安装不良的情况。而AP-TSS10的母材使用铝,比以往使用黄铜的金属垫片轻了约67%。因此,可以稳固地安装于底面。AP-TSS10为提升电路板设计的自由度及电路板的高密度化做出了贡献。
规格
虽然AP-TSS10和AP-LT10可单独使用,但需根据客户设备规格的具体情况进行验证。