「2023 OCP Global Summit」に出展いたします

2023/10/04

OCP2022

I-PEX株式会社は、2023年10月17日(火)から19日(木)の3日間、アメリカ・カリフォルニア州サンノゼのSan José McEnery Convention Centerにて開催される「2023 OCP Global Summit」に出展いたします。

当社ブースでは、新製品であるエンタープライズ機器に適した高速伝送コネクタ「CABLINE®-CAP」、「CABLINE®-CA IIP PLUS」および「DUALINE® 130-HB-D」を展示予定です。

ご来場には事前登録が必要ですので、登録がお済みでない方は下記リンクからご登録ください。

皆様のお越しをお待ちしております。

概要

会期
2023年10月17日(火)~19日(木)
17日(火)9:30~17:00、18日(水)9:30~17:00、19日(木)9:30~16:00
会場
当社ブースNo.「C-6」
出展内容
  • CABLINE®-CAP
  • CABLINE®-CA IIP PLUS
  • DUALINE® 130-HB-D
URL