I-PEX、シリコンフォトニクスICを使用したアクティブ光モジュールのサンプル供給を開始

I-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：土山 隆治、東証第一部 コード番号：6640、以下 I-PEX)は、データセンターなどで用いられる光インターコネクション用途向けに、アイオーコア株式会社(本社：東京都文京区、代表取締役社長：福田 秀敬、以下 アイオーコア)のシリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載したアクティブ光モジュール「LIGHTPASS^TM-EOM 100G」のサンプル供給を、7月より開始します。

製品ページ：https://www.i-pex.com/i-pex-eom

「LIGHTPASS^TM-EOM 100G」は、12mm x 14mmの超小型パッケージ内で100Gbps(25Gbps x 4ch)の高速信号を光電変換し、マルチモードファイバにて最大300mの長距離伝送を実現するアクティブ光モジュールです。「LIGHTPASS^TM-EOM 100G」を使用することで、これまでよりプロセッサに近い位置での光電変換が可能となり、プロセッサから基板端までの電気配線で生じていた伝送損失を大幅に低減することができます。

I-PEXはかねてよりアクティブ光モジュールの開発に取り組み、2019年9月にアクティブ光モジュール「I-PEX EOB」を使用したマルチモードファイバによる300mの長距離伝送に成功しています。今回サンプル供給を開始する「LIGHTPASS^TM-EOM 100G」は、超薄型パッケージにマイコンを内蔵する「I-PEX EOB」から、マイコンを省略することでフットプリントを最小化したモデルです。

サーバーやスイッチ、ストレージシステムなど多くのデータセンター機器においては、ユニット機器外では光による高速な信号伝送を行い、外部モジュールで光電変換した後、ユニット機器内では電気による信号伝送が行われています。しかし、高速データ通信機器などの普及にともない、データセンターの機器内で伝送する信号が高速化していることから、機器内における信号の伝送を電気だけで行うことが年々困難になってきました。

「LIGHTPASS^TM-EOM 100G」は、従来よりプロセッサに近い基板上で光電変換を行うことで基板上の電気配線の距離を短くすることを可能にし、伝送損失を大幅に低減することに加え、機器内での伝送の高速化を実現します。

I-PEXはシリコンフォトニクスIC(光I/Oコア)を搭載したアクティブ光モジュールの開発に取り組んでいます。開発ロードマップおよび市場のニーズに合わせて製品開発を行っていきます。

アイオーコア株式会社は、技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)から研究成果の知的財産権と技術の一部を承継して新設分割された初めての株式会社です。この研究成果は、PETRAが国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から委託を受けて実施したものです。

同社が量産する光I/Oコアは、シリコン基板上に光素子を形成する「シリコンフォトニクス技術」を用いて作製した5mm角サイズの光トランシーバーチップで、1chあたり25Gbpsの伝送速度を持ち、送受4chで合計100Gbpsの伝送速度による双方向通信が可能です。

I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。現在は「コネクタ及びエレクトロニクス機構部品」「自動車電装・関連部品」「半導体設備及びその他」の3つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。

※2020年8月、I-PEX株式会社は第一精工株式会社から社名を変更しました。