I-PEX、マイコン内蔵超薄型アクティブ光モジュール 「LIGHTPASS(TM)-EOB 100G」のサンプル供給開始

I-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社⻑：⼟⼭ 隆治、東証第⼀部 コード番号：6640、以下 I-PEX)は、データセンターなどで⽤いられる光インターコネクション⽤途向けに、アイオーコア株式会社(本社：東京都⽂京区、代表取締役社⻑：福⽥ 秀敬、以下 アイオーコア)のシリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載した超薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS^TM-EOB 100G」のサンプル供給を、11⽉より開始します。

製品ページ：https://www.i-pex.com/product-EOB

「LIGHTPASS(TM)-EOB 100G」は、⼤型の情報機器や通信機器の内部における⾼速信号の光電変換を⽬的とする、シリコンフォトニクスICを搭載した⾼さ2.3mmの超薄型アクティブ光モジュールです。マルチモードファイバによって100Gbps(25Gbps x 4ch双⽅向)の⾼速伝送および、300mの⻑距離伝送を実現しています。「LIGHTPASS^TM-EOB 100G」のサンプル供給にあたっては、アクティブ光モジュールとあわせて、評価⽤ボードを提供いたします。

I-PEXはかねてよりアクティブ光モジュールの開発に取り組み、2019年9⽉にアクティブ光モジュール「LIGHTPASS^TM-EOM 100G^※1」を使⽤したマルチモードファイバによる300mの⻑距離伝送に成功^※2、2021年6⽉には「LIGHTPASS^TM-EOM 100G」のサンプル供給を開始^※3しています。

• ※
  「LIGHTPASS^TM-EOM 100G」は、「LIGHTPASS^TM-EOB 100G」と同様の⻑距離伝送を実現しながらも、「LIGHTPASS^TM-EOB 100G」が内蔵するマイコンを省略することにより、フットプリントを最⼩化した製品です。
• ※
  2019年9⽉発表 プレスリリース「第⼀精⼯、シリコンフォトニクスICを使⽤した超薄型コネクタ⼀体型アクティブ光モジュールを開発 〜100Gbps(25Gbps x4ch) 300mの⻑距離伝送に成功〜」
• ※
  2021年6⽉発表 プレスリリース「I-PEX、シリコンフォトニクスICを使⽤したアクティブ光モジュールのサンプル供給を開始」

多くのデータセンター機器の場合、ユニット機器外での⾼速信号伝送には光による信号伝送が⾏われ、外部モジュールで光電変換を⾏い、ユニット機器内では電気による信号伝送が⾏われています。しかし、⾼速データ通信機器などの普及にともない、データセンターの機器内で伝送する信号が⾼速化していることから、機器内における信号の伝送を電気だけで⾏うことが年々困難になってきました。

LIGHTPASS^TMシリーズは、よりプロセッサに近い基板上で光電変換を⾏うことで基板上の電気配線距離を短くすることを可能にし、伝送損失を⼤幅に低減することに加え、機器内での伝送の⾼速化を実現します。

製品ページ：https://www.i-pex.com/article-LIGHTPASS-series

I-PEXは、増⼤するデータトラフィックに対応する光インターコネクション市場に向けて、シリコンフォトニクスIC(光I/Oコア)を搭載したアクティブ光モジュールの開発に取り組み、市場に先⾏したサンプル供給を進めています。2021年6⽉にサンプル供給を開始した「LIGHTPASS^TM-EOM 100G」、今回サンプル供給を開始する「LIGHTPASS^TM-EOB 100G」に留まらず、今後も新たな光電変換モジュールの開発を進め、引き続き製品ラインナップを拡充させてまいります。

アイオーコア株式会社は、技術研究組合光電⼦融合基盤技術研究所(PETRA)から研究成果の知的財産権と技術の⼀部を承継して新設分割された初めての株式会社です。この研究成果は、PETRAが国⽴研究開発法⼈新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から委託を受けて実施したものです。

同社が量産する光I/Oコアは、シリコン基板上に光素⼦を形成する「シリコンフォトニクス技術」を⽤いて作製した5mm⾓サイズの光トランシーバーチップで、1chあたり25Gbpsの伝送速度を持ち、送受4chで合計100Gbpsの伝送速度による双⽅向通信が可能です。

I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。現在は「コネクタ及びエレクトロニクス機構部品」「自動車電装・関連部品」「半導体設備及びその他」の3つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。