I-PEXとTeramount、シリコンフォトニクス用着脱式ファイバー接続ソリューションにおいて協業

高周波・高速伝送コネクタ分野をリードするI-PEX株式会社（本社：京都府京都市、代表取締役社長執行役員：土山 隆治、東証プライム市場 コード番号：6640、以下 I-PEX）および、シリコンフォトニクスのファイバーパッケージング分野をリードするTeramount Ltd.（本社：イスラエル・エルサレム、CEO：Hesham Taha、以下 Teramount）は、データセンターやその他の高速データコムおよびテレコムアプリケーション向けシリコンフォトニクス用着脱式光接続を推進するべく、協業を開始しました。

ネットワーキングや高度なコンピューティングアプリケーションにおいて、高帯域幅や低消費電力、低レイテンシに対する需要が高まっていることから、シリコンフォトニクスの採用が増加しており、シリコンチップへの光ファイバー接続がますます必要になっています。このような接続には、信頼性や再加工性、保守性、費用対効果が必要とされる一方で、この点が大きな課題となっています。I-PEXとTeramountの協業により、Teramountの自動調心光学技術とI-PEXの超精密プラグ／ホルダーシステムに基づく、着脱可能なファイバー／チップ接続の画期的なソリューションが提供されます。

シリコンフォトニックチップへの着脱式ファイバー接続は、業界に大きな変革をもたらします。最近では、シリコンフォトニクスアプリケーション向けのTeramountの着脱式フォトニクスプラグに関心を持つ顧客が増えていますが、それは、保守性と信頼性のあるファイバー接続ソリューションの新時代を実現するためです。I-PEXはコネクタ業界をリードしており、Teramountの技術を工業グレードレベルの大量生産に発展させるため、I-PEXと提携できることを嬉しく思います。

Teramount Ltd. CEO Hesham Taha

I-PEXの超精密な設計・製造能力で、Teramountの画期的な着脱式フォトニックプラグのコンセプトを実現するサポートができることを大変嬉しく思います。I-PEXは、データセンターやその他のアプリケーションに向けたシリコンフォトニクスソリューションの浸透支援のため、Teramountと協業していくことを楽しみにしています。

I-PEX株式会社 営業統括部マーケティング部 部長 藤井 耕一

Teramountは、データセンター、先進コンピューティング、センサ、その他のデータコム・テレコムのアプリケーション用に、光とシリコンを繋ぐ新しいソリューションを提供することで、光接続の世界を変えます。その革新的なPhotonicPlugソリューションは、ファイバーとフォトニックチップのスケーラブルな接続を提供し、フォトニクスと標準的な半導体の大量生産およびパッケージング能力を統合します。

Teramount所在地：イスラエル・エルサレム

詳細については、https://www.teramount.com/をご覧ください。

I-PEXは高周波・高速伝送を追求し、多種多様の極小コネクタの開発を通じて優れたシグナル・インテグリティソリューションを提供、無類の顧客サポート体制でデジタル社会に貢献しています。製品設計からツール製作、大量生産に至るまで、精密製造技術を活用した一貫したものづくりを実施。細線同軸コネクタのパイオニアとして、1996年に世界で初めて細線同軸一括結線コネクタ CABLINE(R) Iを開発しました。伝送する信号のデータレートと周波数が高くなるにつれて変化していく市場の要求を満たすため、I-PEXのコネクタは常に進化しています。

I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを生み出してきました。現在は「コネクタ及びエレクトロニクス機構部品」「自動車電装・関連部品」「半導体設備及びその他」の3つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。