「DesignCon 2023」に出展いたします

I-PEX株式会社は、2023年2月1日（水）から2日（木）の2日間、アメリカ・カリフォルニア州サンタクララのSanta Clara Convention Centerにて開催されます「DesignCon 2023」に出展いたします。

当社は、従来の基板配線の挿入損失による伝送距離の制約やCo-Packageシステムでの高密度実装化における課題を解決する、112 Gbps PAM4対応コネクタ「DUALINE™」と低ロスTwinaxケーブルを使用した112 Gbps PAM4対応の高速伝送ジャンパーソリューション「LEAPWIRE™」、伝送損失を⼤幅に低減する超小型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS™」を展示予定です。

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