我们已开始销售板对板连接器“NOVASTACK® 35-HDP 12”。

I-PEX株式会社（本社：京都府京都市、代表取締役社長執行役員：小西 玲仁、以下 I-PEX）は、基板対基板コネクタ「NOVASTACK®」シリーズにおいて、シリーズ初となる嵌合高さ1.2 mmを採用した「NOVASTACK® 35-HDP 12」を開発、2026年5月15日より販売を開始します。

「NOVASTACK® 35-HDP 12」は、既存の「NOVASTACK® 35-HDP」（嵌合高さ0.7 mm）を、嵌合高さ1.2 mmに変更した新製品です。I-PEXのEMC対策ソリューション「ZenShield®」によるフルシールド構造を採用し、設計から組み立て工程まで、基板対基板コネクタに求められる幅広い要求に応えます。

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发展背景

板对板连接器不仅需要具备高速信号传输等电气性能，还需要易于插拔、机械强度和连接可靠性。近年来，产品选型不仅要满足这些性能要求，还要注重整体设计的均衡性。

I-PEXは、こうした要求を満たす基板対基板コネクタとして、「NOVASTACK®」シリーズを展開してきました。

今回、お客様の基板設計における自由度をさらに高めることを目的に、既存の「NOVASTACK® 35-HDP」（嵌合高さ0.7 mm）に、「NOVASTACK®」シリーズ初となる嵌合高さ1.2 mmのラインナップを加える形で「NOVASTACK® 35-HDP 12」の開発に至りました。

特征

• 采用 1.2 毫米的配合高度，实现了优异的配合性能和高连接可靠性。
• パワーコンタクトと「ZenShield®」の採用で、高密度実装に対応した小型コネクタを実現
• 支持40 Gbps/通道的高速信号传输。

NOVASTACK®について

NOVASTACK®は、高速信号伝送や電源供給など多様な要求に応える、I-PEXの基板対基板コネクタシリーズです。電気的性能、機械的信頼性、嵌合作業性を総合的に満たす製品ラインナップを展開しています。

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ZenShield®について

ZenShield®は、I-PEXの小型コネクタにおいて優れたEMC対策を実現するソリューションです。ZenShield®テクノロジーを採用するコネクタにより、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められる無線通信機能を搭載した電子機器において、アンテナの近くにコネクタを配置するなど、自由な基板設計が可能になります。

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I-PEX株式会社について

I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。現在は「コネクタ」「製造受託（自動車部品及びエレクトロニクス機構部品）」「金型・設備」「MEMSファウンドリ」「エネルギーソリューション」の5つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。