エンタープライズ市場向け小型高速伝送コネクタ3製品を開発

I-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長執行役員：土山 隆治、東証プライム市場 コード番号：6640、以下 I-PEX)は、データセンターにおけるサーバーやスイッチをはじめとするエンタープライズ機器に適した高速伝送コネクタ「CABLINE^®-CAP」、「CABLINE^®-CA IIP PLUS」および「DUALINE^® 130-HB-D」を開発しました。

「CABLINE^®-CAP」は2023年8月より販売中、「CABLINE^®-CA IIP PLUS」は2024年4月頃、「DUALINE^® 130-HB-D」は2025年10月頃の発売を予定しています。

「CABLINE^®-CAP」、「CABLINE^®-CA IIP PLUS」および「DUALINE^® 130-HB-D」は、2023年10月17日～19日にアメリカで開催される展示会「2023 OCP Global Summit」に出展予定です。

近年、サーバー、スイッチなどのエンタープライズ機器における高速伝送化が急速に進展する中、各システムで使用される部品のシグナルインテグリティ性能向上の必要性が高まっています。

こうした需要に対し、I-PEXはノートPCなどの高速伝送で実績のある細線同軸コネクタ「CABLINE^®シリーズ」や、シグナルインテグリティ性能に優れるTwinaxケーブルを用いた「DUALINE^®シリーズ」の製品ラインナップ拡充、データセンターなどで用いられる光インターコネクション用途やIOWN^※構想での利用を想定するアクティブ光モジュール「LIGHTPASS^®シリーズ」の開発など、通信量の増大や高速化に対応できる製品の実現に取り組んでいます。

今回開発した新製品は、いずれも小型低背のデザインとすることでコネクタをヒートシンク下に配置可能とし、伝送ロスの削減および基板上の省スペース化に貢献するとともに、ジャンパーケーブルを一般的なコネクタを用いる場合より低い位置に配置可能です。これによって基板上の従来使用されていなかった空間を活用できるため、より効率的な放熱を可能にし、高温環境下での安定した高速伝送を実現します。特に、サーバーで使用されるPCle Gen5およびGen6に対応するDPU^※やNIC^※等の拡張カードからジャンパー配線することにより、CEM^※経由のデータトラフィックの軽減に貢献します。

細線同軸コネクタCABLINE^®シリーズのケーブルプラグ部にパドルカード技術を採用することで、その伝送性能を20Gbps NRZから64Gbps PAM4に引き上げ、エンタープライズ市場へ製品適用領域を拡大しています。

細線同軸コネクタCABLINE^®シリーズのケーブルプラグ部にパドルカード技術を採用することで、その伝送性能を20Gbps NRZから64Gbps PAM4に引き上げ、エンタープライズ市場へ製品適用領域を拡大。
細線同軸ケーブルに加えTwinaxケーブルの使用も可能にすることで、伝送距離も延長しました。

112Gbps/PAM4伝送を小型低背で実現するDUALINEシリーズにて、従来製品（DUALINE^®195-HB）からさらに狭ピッチ化し（1.95から1.3mmに短縮^※信号接点0.4mmピッチ）、さらに水平嵌合2列タイプにすることで従来比約半分の基板占有面積で32レーンの高密度化を実現しました。

LEAPWIRE^®は、I-PEXが提供する高速伝送ジャンパーソリューションです。従来の基板伝送による方式に比べ、ASICにより近いヒートシンク下へコネクタを配置できることに加えて、I/Oコネクタへのダイレクトな接続も可能なことから、伝送ロスの削減に寄与します。

I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。現在は「コネクタ及びエレクトロニクス機構部品」「自動車電装・関連部品」「半導体設備及びその他」の3つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。