GP-PRO sa系列
构造简单的半自动塑封设备
仅在成型后以手动取出产品的半自动塑封机“sa系列”。
兼具与自动塑封机一样的高生产率、低价格、低运行成本的特点，最适合用于多品种的小批量生产。
特长1：简单构造带来的简单操作
采用简单的构造，实现了简单操作和优秀的可维护性。无需精通设备操作，经短期培训即可上手。
特长2：自动搬运产品
Slot MG中的框架和树脂颗粒都自动搬运到模具中，因此在成型之前作业人员无需用手触碰产品，还标准配备了预热台。
还可以添加作为选项的模具自动清洁装置。 关于去除残胶的作业，建议另行配置手动去残胶装置。
特长3：多种成型辅助选项
HFC（下模活动CAV装置)
针对QFN和BGA产品，同一个HFC装置可适用于多种厚度的框架，也无需更换下模具。
VAM（型腔真空装置）
当遇到复杂的封装条件、注塑口设计及树脂特性的情况下，可通过型腔抽真空的方式来实现。
设备规格
| Clamp Force | Model Name（press） | Machine Size（mm） | Weight | Max. L/F Size（mm） | |
|---|---|---|---|---|---|
| 120ton | GP-PRO sa120 | （1press） | W:1200×L:1300×H:1980 | 3.3ton | 75×270 |
产品一览
半导体封装设备
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GP-PRO SP系列
适用于大量生产的自动塑封系统。
为提高产品的可靠性，我们采取全面的防尘措施，满足从民用IC到车载IC和精密零件的广泛领域对高品质的需求。
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GP-PRO sf系列
是多品种小批量生产的特殊小型全自动塑封系统。
该系列有适用于生产单框架的sf40、生产双框架的sf120两种机型。
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GP-PRO LAB系列
为从开发到特殊应用提供各种齐全的选项的手动塑封系统。
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S・Pot
使用小尺寸模具，操作简单，面向设备开发的台式小型成型机。
短时间、低价格实现试作生产，灵活应对新的封装开发。
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GP塑封模具
封装半导体的精密模具。以本公司独有的CCFC为首的各种封装技术，对应各种封装形式。
