GP-PRO sa系列
彻底实施粉尘对策
满足车载半导体品质要求的自动塑封设备
自1980年发售世界首创的自动塑封设备以来，积累了40年的历史和业绩。为了解决国内外客户的问题，从不断升级的“SP系列”中诞生了最先进的设备“SP-G”。
该系列有80吨、120吨、170吨的3种机型，通过彻底地实施粉尘对策，对从民用IC、车载IC到精密零件进行树脂封装，并连接到IoT设备等，满足广泛领域对高品质的需求。
特长1：提升产品质量的粉尘对策
树脂颗粒装置安装了专用集尘设备。
与以往相比，粉尘的产生减少了80%。
另外，树脂传送装置采用线性驱动，解决粉尘风险，消除故障风险。
特长2：实现稳定生产的IoT支持
实现智能工厂所需的运转状态的实时可视化。（选项）
通过持续监控,可提前发出预警，避免设备电脑发生意外导致的中断风险。支持顾客的预防保全活动。
特长6：多种成型辅助选项
HFC（下模活动CAV装置)
针对QFN和BGA产品，同一个HFC装置可适用于多种厚度的框架，也无需更换下模具。
VAM（型腔真空装置）
当遇到复杂的封装条件、注塑口设计及树脂特性的情况下，可通过型腔抽真空的方式来实现。
设备规格
| Clamp Force | Model Name（press） | Machine Size（mm） | Weight | Max. L/F Size（mm） | |
|---|---|---|---|---|---|
| 170ton | GP-PRO4 SP170G | （2press） | W:3500×L:1520×H:2020 | 10.5ton | 110×300 |
| GP-PRO8 SP170G | （4press） | W:4900×L:1520×H:2020 | 17.5ton | ||
| 120ton | GP-PRO4 SP120G | （2press） | W:3380×L:1520×H:1820 | 9.5ton | 90×275 |
| GP-PRO8 SP120G | （4press） | W:4940×L:1520×H:1820 | 15.5ton | ||
| 80ton | GP-PRO4 SP80G | （2press） | W:3180×L:1520×H:1820 | 7.5ton | |
| GP-PRO8 SP80G | （4press） | W:4540×L:1520×H:1820 | 11.5ton | ||
产品一览
半导体封装设备
-
GP-PRO SP系列
适用于大量生产的自动塑封系统。
为提高产品的可靠性，我们采取全面的防尘措施，满足从民用IC到车载IC和精密零件的广泛领域对高品质的需求。
-
GP-PRO sf系列
是多品种小批量生产的特殊小型全自动塑封系统。
该系列有适用于生产单框架的sf40、生产双框架的sf120两种机型。
-
GP-PRO LAB系列
为从开发到特殊应用提供各种齐全的选项的手动塑封系统。
-
S・Pot
使用小尺寸模具，操作简单，面向设备开发的台式小型成型机。
短时间、低价格实现试作生产，灵活应对新的封装开发。
-
GP塑封模具
封装半导体的精密模具。以本公司独有的CCFC为首的各种封装技术，对应各种封装形式。
