GP-PRO sf系列
彻底实施粉尘对策
满足车载半导体品质要求的自动塑封设备
自1980年发售世界首创的自动塑封设备以来，积累了40年的历史和业绩。为了解决国内外客户的问题，从不断升级的“SP系列”中诞生了最先进的设备“SP-G”。
该系列有80吨、120吨、170吨的3种机型，通过彻底地实施粉尘对策，对从民用IC、车载IC到精密零件进行树脂封装，并连接到IoT设备等，满足广泛领域对高品质的需求。
特长1：提升产品质量的粉尘对策
树脂颗粒装置安装了专用集尘设备。
与以往相比，粉尘的产生减少了80%。
另外，树脂传送装置采用线性驱动，解决粉尘风险，消除故障风险。
特长2：实现稳定生产的IoT支持
实现智能工厂所需的运转状态的实时可视化。（选项）
通过持续监控,可提前发出预警，避免设备电脑发生意外导致的中断风险。支持顾客的预防保全活动。
特长3：支持DUALPOT大型模组成型
我们不仅提供普通的单排料筒，还有双排料筒设计，迎合需要大量树脂的产品。
通过应用AI的温度预测控制技术，实时改善模具的温度下降情况。（AI温度控制专利申请中）
特长5：广泛的标准配备
活动预热台
有了活动预热台，能够在框架搬运时损失的温度控制在最小限度。（已获得专利）
摄像头监控
标准配备了框架方向识别及产品图形识别系统。
特长6：多种成型辅助选项
HFC（下模活动CAV装置)
针对QFN和BGA产品，同一个HFC装置可适用于多种厚度的框架，也无需更换下模具。
VAM（型腔真空装置）
当遇到复杂的封装条件、注塑口设计及树脂特性的情况下，可通过型腔抽真空的方式来实现。
PPG（顶端注塑口设计）
Pin Point Gate设计不仅能够解决线弧、冲丝等一系列问题，也能满足HD引线框架的需求。
FAM（薄膜辅助装置）
通过使用薄膜的FAM技术实现以芯片外露封装为代表的传感器成型和功率器件等的散热片外露成型。
设备规格
| Clamp Force | Model Name（press） | Machine Size（mm） | Weight | Max. L/F Size（mm） | |
|---|---|---|---|---|---|
| 170ton | GP-PRO4 SP170G | （2press） | W:3500×L:1520×H:2020 | 10.5ton | 110×300 |
| GP-PRO8 SP170G | （4press） | W:4900×L:1520×H:2020 | 17.5ton | ||
| 120ton | GP-PRO4 SP120G | （2press） | W:3380×L:1520×H:1820 | 9.5ton | 90×275 |
| GP-PRO8 SP120G | （4press） | W:4940×L:1520×H:1820 | 15.5ton | ||
| 80ton | GP-PRO4 SP80G | （2press） | W:3180×L:1520×H:1820 | 7.5ton | |
| GP-PRO8 SP80G | （4press） | W:4540×L:1520×H:1820 | 11.5ton | ||
产品一览
半导体封装设备
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GP-PRO SP系列
适用于大量生产的自动塑封系统。
为提高产品的可靠性，我们采取全面的防尘措施，满足从民用IC到车载IC和精密零件的广泛领域对高品质的需求。
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GP-PRO sa系列
半自动塑封系统。
将引线框架和树脂自动传送到模具中，自动操作直至成型为止，
是然后手动取出产品。
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GP-PRO LAB系列
为从开发到特殊应用提供各种齐全的选项的手动塑封系统。
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S・Pot
使用小尺寸模具，操作简单，面向设备开发的台式小型成型机。
短时间、低价格实现试作生产，灵活应对新的封装开发。
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GP塑封模具
封装半导体的精密模具。以本公司独有的CCFC为首的各种封装技术，对应各种封装形式。
