S・Pot

用于研发的最佳台式手动成型机

是单料筒的小型注塑塑封设备，满足如型腔真空辅助成型及薄膜辅助成型等在新一代封装研发中的各种成型需求。

模具的上模和下模均是8kg左右，因此替换模具也很简单。
最适合用于封装研发及树脂特性评价等。

以低价实现研发及少量试作的成型，性价比高，小型且轻量，可安装于桌面。

搭载于装有小脚轮的基座上，即使是型腔真空辅助成型，重量也在500kg以下，便于移位，也可放置在2楼。

兼具易用性和优秀的可维护性。

单料筒的专用模具，虽小型，但能适用宽度为75mm的引线框架。单个区域的成型方式，可以使用一般的引线框架成型。

上下模均为8kg，轻量，易于替换。应对MUF成型、外露成型、超薄封装等所开发的各种产品。

通过使用薄膜的FAM技术实现以芯片外露封装为代表的传感器成型和功率器件等的散热片外露成型。

当遇到复杂的封装条件、注塑口设计及树脂特性的情况下，可通过型腔抽真空的方式来实现。

用于热硬化性树脂的研究开发，也测定树脂粘度特性、附着模具的树脂附着力等对各种树脂特性进行评价。

可以根据所需形状搭载专用模具，并通过安装所需软件以收集树脂数据。

Clamp Force	Model Name（press）		Machine Size（mm）	Weight	Max. L/F Size（mm）
8ton	S・pot	（1press）	W:330×L:1100×H:725	0.3ton	W:15-75

半导体制造工艺流程

关于半导体的生产工序，插图介绍了半导体制造工序的后道工序。

自动塑封

插图介绍了关于自动塑封(半导体封装设备)和半导体封装工序。

QFN膜纸

在QFN封装和DFN封装中，需要在引线框架的背面贴膜纸以防塑封时树脂泄漏。为您介绍利用本公司的TS-PRO / DS-PRO实现的划时代的“WB后贴膜方式”所带来的益处。