TS-PRO/DS-PRO

TS-PRO

以中国大陆、中国台湾、日本为中心，在大型OSAT采用的市场占有率No.1

应用独有的贴膜技术（已获专利），改善以往以前贴膜方式的QFN封装所带来的质量与成本问题，还提供适用HD引线框架宽度为100mm的TS-PRO WIDE产品。

以独有装置吸附膜纸，再通过加压进行贴合，从而可以在不损伤带有芯片和导线的引线框架情况下，贴合背面膜纸。

在等离子清洗后再贴合膜纸，能减少附着于引线框架的异物，减少树脂泄漏（溢料）。

前贴膜方式的膜纸会造成导线连接不良，通过导入TS-PRO变更工艺流程，以避免该问题。

自动剥离QFN背面贴膜的设备。

无论是Slot MG还是Stack MG，均可稳定地自动剥离膜纸。

在剥离膜纸之前进行预热升温以缓和粘合层，防止膜纸断裂。
通过任意设定膜纸剥离速度和预热时间，找到最合适的膜纸剥离条件，干净快捷地剥离膜纸。

Model Name	Machine Size（mm）	Weight	Max. L/F Size（mm）
TS-PRO	W:1550×L:1420×H:1820	1.9ton	75×270
TS-PRO WIDE	W:1750×L:1420×H:1820	1.9ton	100×300
DS-PRO	W:840×L:1380×H:1820	0.9ton	75×270

半导体制造工艺流程

关于半导体的生产工序，插图介绍了半导体制造工序的后道工序。

自动塑封

插图介绍了关于自动塑封(半导体封装设备)和半导体封装工序。

QFN膜纸

在QFN封装和DFN封装中，需要在引线框架的背面贴膜纸以防塑封时树脂泄漏。为您介绍利用本公司的TS-PRO / DS-PRO实现的划时代的“WB后贴膜方式”所带来的益处。