自动塑封
自动塑封机是指自动从入料盒搬运引线框架进行塑封,待去除残胶后再运送到出料盒的工艺的全自动半导体封装工艺设备。
![](/sites/default/files/2020-07/index_img_process.png)
半导体封装工艺(BGA形式)
金型断面図
![](/sites/default/files/2020-08/product_semiconductor_process_1_zh.png)
完成品
成形品をランナーから切り離し、次工程で裏面に接続用の金属突起を付け、1つ1つに切断して完成です。
完成した半導体は、パソコンやデジカメ、携帯電話そしてゲーム機など、多くの電子機器で使用されます。
完成した半導体は、パソコンやデジカメ、携帯電話そしてゲーム機など、多くの電子機器で使用されます。
![](/sites/default/files/2020-08/product_semiconductor_process_2_zh.png)