自动塑封
自动塑封机是指自动从入料盒搬运引线框架进行塑封，待去除残胶后再运送到出料盒的工艺的全自动半导体封装工艺设备。
半导体封装工艺（BGA形式）
金型断面図
半导体封装程序
- 1.将已在集成电路上配好金线的晶片（半导体）安置在模具上，用特殊的环氧树脂进行充填。
- 2.将有数十吨锁模力的上下型模具关闭后，依据传输单元将送来的树脂，在180℃模具温度里变成液态，流入到塑封部分。
- 3.为了使极细的金线不弯曲，且不残留气泡，使树脂缓慢、充分地浇注，树脂必须在短时间内保持融化的状态。
* 环氧树脂有着一旦融化后，即使再在高温下也不能被融化的特殊性能。 - 4.打开模具，取出成型品。模具表面自动进行清洗。到此塑封工程结束。
