自动塑封
自动塑封机是指自动从入料盒搬运引线框架进行塑封，待去除残胶后再运送到出料盒的工艺的全自动半导体封装工艺设备。
半导体封装工艺（BGA形式）
金型断面図
完成品
成形品をランナーから切り離し、次工程で裏面に接続用の金属突起を付け、１つ１つに切断して完成です。
完成した半導体は、パソコンやデジカメ、携帯電話そしてゲーム機など、多くの電子機器で使用されます。
完成した半導体は、パソコンやデジカメ、携帯電話そしてゲーム機など、多くの電子機器で使用されます。
