半导体制造工艺流程

半导体的制造工序分为“前道工序”和“后道工序”。
前道工艺是制造集成电路晶圆。后道工艺是将完成的晶圆制成单个IC片。本公司制造并销售用于后道工序中“塑封工艺”的设备。

半导体制造的后道工序

关于塑封工艺

自动塑封（封装设备）产品

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自动塑封

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QFN膜纸

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