GP-PRO SP-G系列

自1980年发售世界首创的自动塑封设备以来，积累了40年的历史和业绩。为了解决国内外客户的问题，从不断升级的“SP系列”中诞生了最先进的设备“SP-G”。

该系列有80吨、120吨、170吨的3种机型，通过彻底地实施粉尘对策，对从民用IC、车载IC到精密零件进行树脂封装，并连接到IoT设备等，满足广泛领域对高品质的需求。

树脂颗粒装置安装了专用集尘设备。
与以往相比，粉尘的产生减少了80%。

另外，树脂传送装置采用线性驱动，解决粉尘风险，消除故障风险。

实现智能工厂所需的运转状态的实时可视化。（选项）

通过持续监控,可提前发出预警，避免设备电脑发生意外导致的中断风险。支持顾客的预防保全活动。

我们不仅提供普通的单排料筒，还有双排料筒设计，迎合需要大量树脂的产品。

通过应用AI的温度预测控制技术，实时改善模具的温度下降情况。（AI温度控制专利申请中）

运用本公司的自动机技术，根据客户的需求及产品的特性，为客户量身定制设备，从而满足客户全自动生产的要求。

不同于一般引线框架的产品，针对ECU基板、精密零件、功率模块、带散热片器件等产品，我们提供了sf系列塑封机、GP-PRO塑封机等各种解决方案。

CCFC是本公司独有的技术。

使用上模型腔浮动技术能够扩大注塑参数条件，实现超窄的芯片间隙、本体超薄成型，快速改变本体厚度，同时无需薄膜辅助，为降低成本做出了巨大贡献。