GP-PRO SP-G系列

彻底实施粉尘对策
满足车载半导体品质要求的自动塑封设备

自1980年发售世界首创的自动塑封设备以来，积累了40年的历史和业绩。为了解决国内外客户的问题，从不断升级的“SP系列”中诞生了最先进的设备“SP-G”。

该系列有80吨、120吨、170吨的3种机型，通过彻底地实施粉尘对策，对从民用IC、车载IC到精密零件进行树脂封装，并连接到IoT设备等，满足广泛领域对高品质的需求。

树脂颗粒装置安装了专用集尘设备。
与以往相比，粉尘的产生减少了80%。

另外，树脂传送装置采用线性驱动，解决粉尘风险，消除故障风险。

实现智能工厂所需的运转状态的实时可视化。（选项）

通过持续监控,可提前发出预警，避免设备电脑发生意外导致的中断风险。支持顾客的预防保全活动。

我们不仅提供普通的单排料筒，还有双排料筒设计，迎合需要大量树脂的产品。

通过应用AI的温度预测控制技术，实时改善模具的温度下降情况。（AI温度控制专利申请中）

运用本公司的自动机技术，根据客户的需求及产品的特性，为客户量身定制设备，从而满足客户全自动生产的要求。

不同于一般引线框架的产品，针对ECU基板、精密零件、功率模块、带散热片器件等产品，我们提供了sf系列塑封机、GP-PRO塑封机等各种解决方案。

有了活动预热台，能够在框架搬运时损失的温度控制在最小限度。（已获得专利）

标准配备了框架方向识别及产品图形识别系统。

通过旋转刷清洁模具表面并将其残胶
吸除，保证模具清洁。

其中，170吨设备的HD引线框架最大可设计尺寸为110 x 300mm（单个引线框架）。

针对QFN和BGA产品，同一个HFC装置可适用于多种厚度的框架，也无需更换下模具。

当遇到复杂的封装条件、注塑口设计及树脂特性的情况下，可通过型腔抽真空的方式来实现。

Pin Point Gate设计不仅能够解决线弧、冲丝等一系列问题，也能满足HD引线框架的需求。

通过使用薄膜的FAM技术实现以芯片外露封装为代表的传感器成型和功率器件等的散热片外露成型。

CCFC是本公司独有的技术。

使用上模型腔浮动技术能够扩大注塑参数条件，实现超窄的芯片间隙、本体超薄成型，快速改变本体厚度，同时无需薄膜辅助，为降低成本做出了巨大贡献。

Clamp Force	Model Name（press）		Machine Size（mm）	Weight	Max. L/F Size（mm）
170ton	GP-PRO4 SP170G	（2press）	W:3500×L:1520×H:2020	10.5ton	110×300
170ton	GP-PRO8 SP170G	（4press）	W:4900×L:1520×H:2020	17.5ton	110×300
120ton	GP-PRO4 SP120G	（2press）	W:3380×L:1520×H:1820	9.5ton	90×275
120ton	GP-PRO8 SP120G	（4press）	W:4940×L:1520×H:1820	15.5ton
80ton	GP-PRO4 SP80G	（2press）	W:3180×L:1520×H:1820	7.5ton
80ton	GP-PRO8 SP80G	（4press）	W:4540×L:1520×H:1820	11.5ton