情報通信機器の内部接続に最適な低背FPC接続用コネクタ「CABLINE®-CAL IIF」を発売

2025/09/12

I-PEX株式会社(本社:京都府京都市、代表取締役社長執行役員:小西 玲仁、以下 I-PEX)は、ノートブックPCのディスプレイパネル接続用として世界シェア60%※1を誇る細線同軸/Twinaxialコネクタ「CABLINE®」シリーズにおいて、情報通信機器の内部接続に最適なFPC接続用コネクタ「CABLINE®-CAL IIF」を開発、9月より販売を開始します。

「CABLINE®-CAL IIF」は、高速伝送(32 Gbps/Lane)およびZenShield®によるEMC対策に対応した、0.4 mm ピッチ、最大嵌合高さ0.9 mm、水平嵌合タイプのFPC接続用コネクタです。高速伝送に優れた「CABLINE®」シリーズの構造や特性をFPC接続向けに応用することで、情報通信機器の製品設計における自由度向上に貢献します。

FPC接続用コネクタ「CABLINE®-CAL IIF」 FPC接続用コネクタ「CABLINE®-CAL IIF」
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    自社調べ

開発の背景

近年、ノートパソコンをはじめとする情報通信機器の市場においては、機器内部における伝送の高速化と部品の小型化が進んでいます。

機器内部においては、データ伝送のさらなる高速化に伴う伝送損失の削減や、IoTデバイスに搭載されるアンテナ周波数帯との干渉問題が重要な課題となっています。こうした課題を解決するため、搭載される電子部品にはノイズ対策が必要とされています。

また通信機器の小型化によって、機器内部におけるスペースの制約が厳しくなっています。従来、高速伝送が求められるディスプレイパネルの接続用途において、細線同軸ケーブルが多く採用されてきましたが、より低背なFPCにより高速信号を伝送するニーズが高まっています。

こうした背景から、お客様の製品設計における自由度をさらに高めることを目的として、FPCに対応しつつ、高速信号を安定して伝送できる低背コネクタとして、「CABLINE®-CAL IIF」の開発に至りました。

特長

  • 最大高さ0.9 mmの低背構造
  • ZenShield®によるフルシールドと多点グランド構造で、EMCソリューションに最適
  • 32 Gbps/lane の高速伝送内部接続に最適
  • メカニカルロックバーによる半嵌合防止とプラグ抜け防止

CABLINE®について

CABLINE®は、ディスプレイやカメラモジュール、サーバーなどの接続に最適な、I-PEXの細線同軸/ディスクリートケーブル用コネクタシリーズです。I-PEXは1996年に世界初の細線同軸コネクタ「CABLINE® I」を開発するなど、高速伝送に適した細線同軸ケーブル用コネクタのパイオニアです。CABLINE®シリーズはノートパソコンのパネル接続用コネクタとして市場シェア一位を確保(自社調べ)しています。

ZenShield®について

ZenShield®は、I-PEXの小型コネクタにおいて優れたEMC対策を実現するソリューションです。ZenShield®テクノロジーを採用するコネクタにより、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められる無線通信機能を搭載した電子機器において、アンテナの近くにコネクタを配置するなど、自由な基板設計が可能になります。

I-PEX株式会社について

I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。現在は「コネクタ」「製造受託(自動車部品及びエレクトロニクス機構部品)」「金型・設備」「MEMSファウンドリ」「エネルギーソリューション」の5つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。

商号
I-PEX株式会社
代表者
代表取締役 社長執行役員 小西 玲仁
所在地
〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4
設立
1963年7月10日
資本金
109億6千8百万円(2024年12月31日時点)
事業内容
  • コネクタ事業
  • 製造受託事業(自動車部品及びエレクトロニクス機構部品)
  • 金型・設備事業
  • MEMSファウンドリ事業
  • エネルギーソリューション事業
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