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沿革

precision molding

1963 - 1972
創業～精密金型の輸出へ

1963年7月、第一精工創業者の小西昭が京都･伏見の地に第一精工株式会社を設立。
自ら考案した金型製作法｢モジュールシステム｣を元手に、ベンチャー精神溢れる精密金型メーカーとして出発した。
創立から10年立たずに高度な金型技術が国際的に高く評価され、国内外から次々と受注を獲得。
精密金型メーカーとして確かな事業基盤を築き上げていった。

60th

  • 1960

    総分割構造･完全熱処理硬化･全機械加工による金型製作法｢モジュールシステム｣の考案

  • 総分割構造･完全熱処理硬化･全機械加工による金型製作法｢モジュールシステム｣の考案
  • 総分割構造･完全熱処理硬化･全機械加工による金型製作法｢モジュールシステム｣の考案

  • 1963

    職⼈の熟練から近代産業へ

    精密⾦型の専⾨製作を⽬的として、
    第⼀精⼯株式会社を設⽴

    第一精工株式会社設立
総分割構造･完全熱処理硬化･全機械加工による金型製作法｢モジュールシステム｣の考案
60th

  • 1964

    工場を増築し、金型製作により培われた精密加工技術を生かして治具部門を設置

  • 1968

    米国･カナダ･メキシコ･シンガポール向けに、精密プラスチック金型の輸出を開始

  • アメリカからの視察団

1969

業況の拡大に備え、福岡県小郡市に工場用地26,400㎡を取得

業況の拡大に備え、福岡県小郡市に工場用地26,400㎡を取得
60th

  • 1971

    “国際水準を超える”
    高評価で輸出が伸長

    シカゴで開催された展示会
    ｢ナショナルプラスチック展｣に
    日本の金型業界として初出展

  • ｢ナショナルプラスチック展｣

シンガポールに駐在員事務所を開設

60th
  • 半導体を封止するオートパッケージングシステムを開発

  • 1972

    半導体を封止するオートパッケージングシステムを開発

  • ジャパンプラスチック展に金型専業メーカーとして初出展

    東京営業所を開設

molded products

1973 - 1987
プラスチック成形品製造へ

第一精工はプラスチック成形品の量産分野へ進出。
OEM生産と分社経営で福岡、東京、山梨に生産拠点を展開するとともに、海外事業所第一号としてSingapore Dai-ichi Pte. Ltd.を設立した。
1980年代に入ると世界初の全自動半導体樹脂封止装置｢GPシステム｣を発売。80年代半ば第一精工グループは売上高100億円を突破し、さらなる事業規模の拡大を進めていく。

60th
  • 精密成形品メーカーへの挑戦

  • 1973

    精密成形品メーカーへの挑戦

    コネクタ成形品の量産を顧客に提案、
    精密プラスチック部品の受託生産を開始

    プラスチック成形品の受託生産へ
  • 本社量産工場

  • 本社量産工場を建設

  • 1974

    エレクトロニクス産業の
    最前線、アメリカへ進出

    シカゴ営業所を開設し、
    対米輸出を強化

60th

  • 1976

    福岡県筑紫野市に初の子会社として、秀和精工株式会社を設立

    国内での生産拠点拡大
  • 秀和精工株式会社

  • 東京都府中市に初の量産子会社として、株式会社英工舎を設立

  • 株式会社英工舎
60th
  • 東南アジアに初の海外生産拠点設立

  • 1979

    東南アジアに
    初の海外生産拠点設立

    初の海外生産拠点として、
    Singapore Dai-ichi Pte. Ltd.
    （現･I-PEX Singapore Pte Ltd.）を設立

    海外進出（東南アジア）
  • 精密成形品メーカーへの挑戦

  • 1980

    半導体量産化時代の扉を開ける

    世界初の全自動半導体樹脂封止装置｢GPシステム｣を開発

    GPシステムの開発
60th

  • 1981

    福岡を、将来を見据えた
    事業拠点に

    福岡県小郡市に小郡工場を開設

  • 福岡を、将来を見据えた事業拠点に

  • 1986

    山梨に進出、株式会社甲斐精工を創業

  • 株式会社甲斐精工

  • 1987

    シンガポール（カラン）に第2工場を開設

global expansion

1988 - 2003
生産･調達のボーダレス化

国内でコネクタや電子機構部品の一貫生産、半導体製造装置の生産･販売に注力する一方、
フィリピンにおいて自動車部品の受託生産をスタートさせた。
世界初の細線同軸コネクタ開発やHDD部品事業への参入を通じて、新市場開拓や事業多様化を推進するとともに、
東南アジア、中国、北米へと生産体制を拡充させ、最適地生産体制を確立した。

60th

  • 1988

    自動車部品の受託生産を
    スタート

    フィリピンに、生産拠点として
    Philippine, D-I Inc.を設立

    自動車業界への進出
  • 自動車部品の受託生産をスタート

  • クリーンルーム対応型全自動半導体樹脂封止装置｢GP-Zett｣を発売

  • クリーンルーム対応型全自動半導体封止装置｢GP-Zett｣を発売

  • 1989

    マレーシア（ジョホールバル）に、生産拠点としてMDI Sdn. Bhd.を設立

  • マレーシア（ジョホールバル）に、生産拠点としてMDI Sdn. Bhd.を設立
60th
  • 全自動ICリード検査機

  • 1990

    全自動ICリード検査機を開発

  • シンガポール（ウッドランド）に、生産拠点としてHitool (s) Pte. Ltd.（現･I-PEX Singapore Pte Ltd, Woodlands Plant）を設立

  • 1991

    シンガポール（ウッドランド）に、生産拠点としてHitool (s) Pte. Ltd.（現･I-PEX Singapore Pte Ltd, Woodlands Plant）を設立

60th
  • 総分割構造･完全熱処理硬化･全機械加工による金型製作法｢モジュールシステム｣の考案

  • 1991

    中国への生産拠点進出

    中国（上海）に、生産拠点として
    上海第一精工模塑有限公司
    （現･爱沛精密模塑（上海）有限公司）を設立

    海外進出（中国）

  • 1992

    フィリピン（セブ）に、生産拠点としてCebu Dai-ichi, Inc.を設立

  • 1993

    シンガポール（イシュン）にてSingapore Dai-ichi Pte. Ltd.の新工場（現･I-PEX Singapore Pte Ltd, Yishun Plant）が操業を開始

  • シンガポール（イシュン）にてSingapore Dai-ichi Pte. Ltd.の新工場（現･I-PEX Singapore Pte Ltd, Yishun Plant）が操業を開始
60th

  • 1994

    米国カリフォルニア州（サンノゼ）に北米連絡事務所を開設。その後、1998年にDai-ichi Seiko America, Inc.（現･I-PEX USA Components Inc.）を設立

  • フィリピン（ラグナ）に、生産拠点としてLaguna Dai-ichi, Inc.（現･I-PEX Philippines Inc.）を設立

  • フィリピン（ラグナ）に、生産拠点としてLaguna Dai-ichi, Inc.（現･I-PEX Philippines Inc.）を設立
  • コネクタ開発

  • 1995

    世界初の細線同軸
    コネクタ開発に着手

    ノートパソコン向けに細線同軸コネクタの引き合い。
    翌年、細線同軸コネクタ“CABLINE®”シリーズを発売

    細線同軸コネクタの製造へ
細線同軸コネクタの製造
60th

  • 1997

    ハードディスク部品の
    製造開始

    HDDの重要部品“Ramp”の
    世界初となる量産をスタート

    HDD用機構部品の製造
  • HDDの重要部品

  • 1998

    自動車部品｢回転センサ｣の量産を開始

    自動車部品｢回転センサ｣の量産を開始を追加

    台湾（高雄）に台湾事務所を開設

    1999

    タイ（バンコク）にタイ事務所を開設

  • 自動車部品｢回転センサ｣の量産を開始を追加
60th
  • タイ（チョンブリ）に、生産拠点としてThai Dai-ichi Seiko Co., Ltd.（現･I-PEX (Thailand) Co., Ltd.）を設立

  • 2000

    タイ（チョンブリ）に、生産拠点としてThai Dai-ichi Seiko Co., Ltd.（現･I-PEX (Thailand) Co., Ltd.）を設立

  • マレーシア（イポー）にマレーシア事務所を開設

  • アメリカに生産拠点進出

  • 2000

    アメリカに生産拠点進出

    米国アラバマ州に、
    生産拠点としてTouchstone Precision, Inc.
    （現･I-PEX USA Manufacturing Inc.）を設立

    海外進出（アメリカ）
60th
  • インドネシア（ビンタン島）に、生産拠点としてPT

  • 2000

    インドネシア（ビンタン島）に、生産拠点としてPT. Pertama Precision Bintan（現･PT IPEX Indonesia Inc）を設立

  • 2001

    RF同軸コネクタ｢MHF®｣シリーズの量産を開始

    RF同軸コネクタ

    中国（上海）に上海事務所を開設

    2002

    中国（香港）に、香港第一精工有限公司を設立

  • RF同軸コネクタ
60th

perfection in precision

2004 - 2019
一貫生産コネクタメーカーへ

株式会社アイペックスと経営統合を契機に第一精工は、
OEMメーカーからコネクタメーカーへと転身。
とりわけ細線同軸コネクタメーカーとして頭角を表すことで事業の発展を牽引し、
ジャスダック証券取引所上場、東京証券取引所市場第一部上場を果たす。
一方で、世界初の静電容量方式のトルクセンサやニオイセンサなどの新商品開発にも注力した。

  • 2004

    開発･製造･販売の一体化

    高速･広域通信用コネクタのパイオニア、
    株式会社アイペックスと経営統合

    コネクタを一貫生産
60th

  • 2005

    中国（東莞）に、生産拠点として東莞第一精工模塑有限公司（現･爱沛精密模塑（東莞）有限公司）を設立

    日本航空電子工業株式会社との合弁でDJプレシジョン株式会社を設立

    八王子技術センターを開設

  • 中国（東莞）に、生産拠点として東莞第一精工模塑有限公司（現･爱沛精密模塑（東莞）有限公司）を設立
  • ベトナム（ホーチミン）に、生産拠点としてVietnam Dai-ichi Seiko Co. Ltd.（現･I-PEX Viet Nam Co., Ltd.）を設立

  • 2006

    ベトナム（ホーチミン）に、生産拠点としてVietnam Dai-ichi Seiko Co., Ltd（現･I-PEX Viet Nam Co., Ltd.）を設立

60th
  • 株式上場で成長を加速

  • 2006

    株式上場で成長を加速

    ジャスダック証券取引所に
    株式上場

    ジャスダックから東証一部上場へ
  • 島根県松江市に松江第一精工株式会社（現･I-PEX島根株式会社）を設立

  • 2007

    島根県松江市に松江第一精工株式会社（現･I-PEX島根株式会社）を設立

  • フランスにI-PEX France Sarl（現･I-PEX Europe Sarl）を設立

60th
  • 細線同軸コネクタCABLINE®-VS

  • 2009

    世界標準をリードする
    メーカーに

    細線同軸コネクタCABLINE®-VSが
    VESA標準規格に認定される

  • 2010

    FPC/FFCコネクタ｢EVAFLEX®｣シリーズの量産を開始

  • FPC/FFCコネクタ｢EVAFLEX®｣シリーズの量産を開始

  • 2011

    静岡県静岡市に静岡技術センター（現･静岡R&Dセンター）を開設

60th

  • 東京証券取引所市場第一部に株式上場

  • 東京証券取引所

  • 車載用コネクタ事業の開始

  • 車載用コネクタ事業の開始

  • 2014

    独自のセンサ技術で
    新分野を開拓

    静電容量型トルクセンサ
    ｢ESTORQ®（エストルク）｣
    を発表

    独自のセンサ技術を開発
  • 独自のセンサ技術を開発
60th

  • 2015

    米国ミシガン州にDai-ichi Seiko America, Inc.（現･I-PEX USA Components Inc.）のデトロイトオフィスを開設

  • 基板対基板（FPC）コネクタ｢NOVASTACK®｣シリーズの量産を開始

  • 2016

    基板対基板（FPC）コネクタ｢NOVASTACK®｣シリーズの量産を開始

  • 静岡県静岡市に平和試験場（現･静岡R&Dセンター 平和テストサイト）を開設

  • MEMS技術を活用したニオイセンサ｢nose@MEMS（ノーズメムス）｣を開発<

  • 2018

    MEMS技術を活用したニオイセンサ｢nose@MEMS®（ノーズメムス）｣を開発

  • マレーシア（ジョホールバル）に、生産拠点としてDai-ichi Seiko (M) Sdn. Bhd.（現･IPEX Global Manufacturing (M) Sdn. Bhd.）を設立

  • 2019

    マレーシア（ジョホールバル）に、生産拠点としてDai-ichi Seiko (M) Sdn. Bhd.（現･IPEX Global Manufacturing (M) Sdn. Bhd.）を設立

    マレーシア（ジョホールバル）に、生産拠点としてDai-ichi Seiko (M) Sdn. Bhd.（現･IPEX Global Manufacturing (M) Sdn. Bhd.）を設立

    沖縄県豊見城市にアイペックスグローバルオペレーションズ株式会社を設立

60th

To be the Sharpest

2020 -
最・尖端を、世界へ。

I-PEX 株式会社に社名変更して「ものづくりソリューションエキスパート」として新たなスタートを切るとともに、
福岡県⼩郡市にグループ技術部⾨の中核拠点として「I-PEX キャンパス」が本格始動した。
新たなビジネスモデルへの進化を目指して中長期経営戦略「I-PEX Vision 2030」を策定。
創立60周年を迎えて、次代に向けた挑戦に踏み出した。

  • 福岡県小郡市にI-PEXキャンパスを開設

  • 2020

    福岡県小郡市にI-PEXキャンパスを開設

    技術の中核機能を新設
  • 沖縄県うるま市にI-PEX沖縄工場を開設

  • 沖縄県うるま市に沖縄工場を開設

60th
  • I-PEX株式会社に商号を変更

  • CIやビジョンを策定し、理念を再構築

    I-PEX株式会社に商号を変更

    新CI･社名変更

  • 2021

    I-PEXキャンパスに金型製造工場「Tech Forest」が竣工

    I-PEXキャンパスに金型製造工場「Tech Forest」

    2022

    中長期計画
    「I-PEX Vision 2030」を策定

    I-PEX Vision 2030
  • I-PEXキャンパスに金型製造工場「Tech Forest」

  • 上場市場を東京証券取引所「プライム市場」に移行

    神奈川県横浜市に横浜オフィスを開設

60th

  • グループ初の統合報告書を発行

  • 統合報告書

  • 2023

    圧電MEMSファウンドリを始動

    MEMSファウンドリ事業を行うI-PEX Piezo Solutions株式会社を設立

    2023年7月10日、創業60周年を迎える

  • I-PEX Piezo Solutions株式会社