I-PEXのソリューション

• I-PEX製品がAR/VR/MRの進化を加速させる理由

  2024/01/26

  • コネクタ
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• 基板間電源端子「APシリーズ」の2つの新製品を開発

  2023/11/16

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• エンタープライズ市場向け小型高速伝送コネクタ3製品を開発

  2023/09/28

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• 光電変換を行うアクティブ光モジュール「LIGHTPASS^®シリーズ」の2つの新製品を開発

  2023/08/03

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• 熱硬化性樹脂成形技術による新規製品開発

  2023/07/07

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  • 熱硬化性樹脂
  • 自動車部品
  • 精密成形品
  

• I-PEXとTeramount、シリコンフォトニクス用着脱式ファイバー接続ソリューションにおいて協業

  2023/03/03

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• ドローンの航行安全性を担保する バッテリー接続用コネクタを開発、2023年に販売開始

  2022/11/08

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• 40 Gbps高速伝送対応、フルシールド基板対基板コネクタ 「NOVASTACK® 35-HDH」を発売

  2022/08/05

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