GP-PRO sfシリーズ
ハイコストパフォーマンスを実現
多品種・少量生産のスタンダードマシン
高付加価値製品の少量生産のニーズにお応えするため、開発された1プレス専用小型フルオートモールド装置「sfシリーズ」。1枚取りのsf40、2枚取りのsf120の2機種をラインナップしています。
ハイコストパフォーマンスを実現し、コンパクトながらメンテ性に優れたお客様の幅広いニーズを実現するマシンです。
特長1:1プレス専用機によるハイコストパフォーマンス
1プレス専用機および独自のローダー機構により、設備コストを抑えたオートモールドを実現しました。HDリードフレーム(75mm×270mm)にも対応可能です。
特長2:安定生産を実現するIoT対応
スマートファクトリー化に求められる稼働状態の可視化をリアルタイムに実現します。(オプション)
常時監視によって事前に警告を発し、突発的なマシン停止リスクを排除。お客様の予知保全活動をサポートいたします。
特長3:ユニット配置の最適化による省スペース
sf40は、フルオートモールドマシンにもかかわらず、設置面積1.4㎡(1240mm×1120mm)の省スペース化を実現しました。
樹脂違いなどの多品種の対応するため樹脂替えが簡単なタブレットのマガジン供給も対応いたします。(オプション)
特長4:幅広い標準装備
プレヒーター
回転ブラシ付き 強力金型クリーナー
特長5:多彩な成形オプション
HFC(下型可動CAVシステム)
VAM(減圧成形)
FAM(フィルムアシストシステム)
仕様
Clamp Force | Model Name(press) | Machine Size(mm) | Weight | Max. L/F Size(mm) | |
---|---|---|---|---|---|
120ton | GP-PRO sf120 | (1press) | W:1510×L:1350×H:1880 | 3.8ton | 75×270 |
40ton | GP-PRO sf40 | (1press) | W:1200×L:1100×H:1820 | 2.5ton |
関連製品
半導体封止装置
-
GP-PRO SPシリーズ
大量生産に適したオートモールドシステムです。
信頼性を高めるために徹底した粉塵対策を施し、民生用ICから車載用ICや受動部品まで幅広い高品質ニーズに対応します。 -
GP-PRO saシリーズ
リードフレームと樹脂を金型に自動搬送し、成形まで自動で行います。
成形後の製品取り出しはマニュアルで行う2枚取りのセミオートモールドシステムです。 -
GP-PRO LABシリーズ
開発用途から特殊なアプリケーションへの対応まで幅広いオプションを揃えるマニュアルモールドシステムです。
-
S・Pot
コンパクトサイズの金型を使用し取り扱いも簡単な、デバイス開発向けの卓上小型成形機です。
試作成形を短期闇、低価格で実現し、新たなパッケージ開発に柔款に対応します。 -
GPモールド金型
半導体封止用の精密金型です。当社独自のCCFCをはじめとしたさまざまな機構によって、あらゆるパッケージに対応いたします。