QFNテープとは

QFNバックテープについて

QFNパッケージやDFNパッケージでは、モールド時の樹脂漏れを防止するため、リードフレームの裏面にバックテープを貼り付けます。

バックテープは耐熱性に優れたポリミイド基材のフィルムを使用します。またテープ粘着剤はシリコン系が一般的です。

テープの貼付工程には、順序の違いにより「プリテープ方式」と「実装後テープ方式」の2種類があります。

リードフレームメーカーによってバックテープが貼り付けられたリードフレームを使用する方式です。

テープがすでに貼り付けられたフレームに、ダイボンディングやワイヤボンディングを行うため、異物がパッケージに内に混入しやすいというリスクがあります。また、テープが貼り付けられたフレームにワイヤボンディングを行うため、テープが弾性体となり、銅ワイヤの接合不良を発生するリスクもあります。

通常のリードフレームを購入し、モールド直前にバックテープを貼り付ける方式です。

プラズマクリーニング後にテープを貼り付けるため、異物混入リスクを大幅に低減できます。また、通常のフレームにワイヤボンディングを行うため、銅ワイヤでも安定して接合可能です。

実装後テープ方式に対応するテープ貼り付け装置は、独自のテーピング技術を活用する「TS-PRO」がデファクトスタンダードを獲得しています。

また、当社はQFN後工程のテープ貼り付け（TS-PRO）、モールド（GP-PRO）、テープ剥がし（DS-PRO）による一連のソリューションをご提案いたします。