TS-PRO/DS-PRO

TS-PRO

台湾・中国・日本を中心に、大手OSATが採用する市場シェアNo.1の装置です。

従来、QFNパッケージがプリテープ方式で抱えていた品質やコスト面での問題を、独自のテーピング技術（特許取得）により改善します。HD化対応のフレーム幅100mm対応のTS-PRO WIDEもラインナップ。

独自機構によってテープを吸引し、加圧により貼り付けるため、実装済みのリードフレームにワイヤダメージを与えることなくバックテープの貼り付けが可能です。

プラズマクリーニング後にテープを貼り付けるため、フレームに付着するゴミを低減し、樹脂モレ（フラッシュ）を低減できます。

プリテープ方式では、テープに起因するワイヤーの接合不良が発生しますが、TS-PROの導入によって工程順序を変更できるため、テープに起因するワイヤーの接合不良は発生しません。

リードフレームをマガジンから自動で取り出し、フルオートでテープを剥がす装置です。

スリットマガジンとスタックマガジンの両方に対応し、安定したテープ剥離を実現します。

テープ剥離前にプレヒートにて昇温し接着層を緩めることでテープ切れを防止。
テープ剥離速度とプレヒート時間を任意に設定することで、最適なテープ剥離条件を見出し、きれいにすばやくテープを剥がします。

Model Name	Machine Size（mm）	Weight	Max. L/F Size（mm）
TS-PRO	W:1550×L:1420×H:1820	1.9ton	75×270
TS-PRO WIDE	W:1750×L:1420×H:1820	1.9ton	100×300
DS-PRO	W:840×L:1380×H:1820	0.9ton	75×270

半導体ができるまで

半導体がどのような工程を経て完成するのか、半導体製造工程の後工程についてイラストでご紹介します。

オートモールドとは

オートモールド（半導体封止装置）と半導体封止工程について、イラストでご紹介します。

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QFNパッケージやDFNパッケージでは、モールド時の樹脂漏れを防止するために、リードフレームの裏面にバックテープを貼り付ける必要があります。当社のTS-PRO / DS-PROで実現できる画期的な「実装後テープ方式」について、そのメリットをご紹介します。

真空蒸着装置“SPZ-EV40”

真空蒸着装置“SPZ-EV40”は、圧電MEMS分野におけるI-PEXの独自開発技術・単結晶PZT薄膜「KRYSTAL® Wafer」の成膜を可能にするジルコニアバッファー層をシリコン基板上に形成する装置です。