封止工程とは
オートモールドとは
オートモールドマシンは、マガジンにセットされた実装済みリードフレ－ムを自動で搬送・整列後、封止（モールド）をおこない、カル・ゲートを除去後、マガジンに挿入する、半導体の封止工程を全自動で行う装置です。
半導体封止工程（BGAタイプの場合）
金型断面図
半導体封止（モールディング）の手順
- 1.金型上にワイヤーで配線済みの、集積回路が組み込まれたシリコン（半導体）を置き、特殊なエポキシ樹脂を装填。
- 2.数十トンの力で上下の金型を締めた後、トランスファーユニットにより押し上げられた樹脂が金型の温度（180℃）で液状になり、封止部へ流れ込む。
- 3.細いワイヤー（配線）を曲げないように、そして気泡が残らないよう、ゆっくりと確実に樹脂を流し込み、樹脂が硬化するまでしばらくその状態を保持する。
※エポキシ樹脂は一旦溶けるとその後高温でも溶けない特殊な性質を持っています。 - 4.金型が開き成形品を取り出すと、金型表面を自動クリーニングし、封止工程が終了。
完成品へ
成形品をランナーから切り離し、次工程で裏面に接続用の金属突起を付け、１つ１つに切断して完成です。
完成した半導体は、パソコンやデジカメ、携帯電話そしてゲーム機など、多くの電子機器で使用されます。
完成した半導体は、パソコンやデジカメ、携帯電話そしてゲーム機など、多くの電子機器で使用されます。
