GP-PRO SP-Gシリーズ

粉塵対策を徹底追及
車載半導体品質対応オートモールド

1980年に世界初のオートモールドを発売以来、40年の歴史と実績を積み重ねてきました。国内外のお客さまの課題解決のためにアップグレードを重ねてきた「SPシリーズ」から、最新鋭機「SP-G」が誕生。

80ton、120ton、170tonの3機種をラインナップし、徹底した粉塵対策によって民生用ICから車載用ICや受動部品までの樹脂封止に加えて、IoT機器への接続など、多様で幅広い高品質ニーズに対応します。

パーツフィーダー部を囲い専用集塵ユニットを設置することで、粉塵発生を従来比で8割削減しました。

また、ローダーのリニア駆動化によって粉塵リスクを解決し、不良リスクを排除しています。

スマートファクトリー化に求められる稼働状態の可視化をリアルタイムに実現。（オプション）

常時監視によって事前に警告を発し、突発的なマシン停止リスクを排除。お客様の予知保全活動をサポートいたします。

通常のシングルポット金型だけでなく、デュアルポット金型もラインナップ。大量の樹脂を使用する大型製品に対応しています。

AIによる温度予測制御技術によって、金型の温度低下をリアルタイムに改善します。（特許申請中）

当社の自動機技術によりお客様のニーズ、製品特性に合わせ設備をカスタマイズし、フルオート生産を可能にします。

一般的なリードフレームとは異なる、ECU基板、受動部品、パワーモジュール、ヒートシンク付きデバイスなどの製品に対応するため、個片整列付きモールド機、インサートユニット付きモールド機などさまざまなソリューションを提案いたします。

可動式のプレヒーターによりフレーム投入時に温度低下を最小限に抑えます。（特許取得済）

フレームの方向判別、表裏判別を画像処理にておこなう画像処理システムを標準装備しています。

回転ブラシの巻き上げにより、粉塵をバキュームするため、成形後の金型をクリーンに保ちます。

170tonタイプでは、最大110×300ｍｍのHDリードフレームに対応しています。

材料段階で基板の厚みばらつきが発生しやすいBGAサブストレート基板をご使用の際には、下型をフローティングさせ厚みバラつきを吸収するHFC機構が搭載できます。

複雑なパッケージやゲート形状、複雑な樹脂粘度特性、透明な樹脂の使用に際して、気泡除去が難しい場合は、減圧機構オプションによって幅広い成形条件を付加することが可能となります。

Pin Point Gateは、ワイヤー流れ対策が必要となる狭ピッチワイヤ製品へのソリューションだけにとどまらず、フレームの高密度化への対応にも必要な特殊技術です。

ダイ露出パッケージに代表されるセンサ成形やパワーデバイスなどのヒートシンク露出成形を、フィルムを使用するFAM技術により実現いたします。

CCFCはトランスファー成形と圧縮成形のメリットを兼ね備えた当社独自の技術です。

樹脂の充填タイミングに応じて金型の上キャビティを可動させることで、通常のトランスファー成形では不可能な狭ギャップ薄型成形が行えるとともに、フィルムレスでの成形を実現したことでコストダウンに大きく貢献いたします。

Clamp Force	Model Name（press）		Machine Size（mm）	Weight	Max. L/F Size（mm）
170ton	GP-PRO4 SP170G	（2press）	W:3500×L:1520×H:2020	10.5ton	110×300
170ton	GP-PRO8 SP170G	（4press）	W:4900×L:1520×H:2020	17.5ton	110×300
120ton	GP-PRO4 SP120G	（2press）	W:3380×L:1520×H:1820	9.5ton	90×275
120ton	GP-PRO8 SP120G	（4press）	W:4940×L:1520×H:1820	15.5ton
80ton	GP-PRO4 SP80G	（2press）	W:3180×L:1520×H:1820	7.5ton
80ton	GP-PRO8 SP80G	（4press）	W:4540×L:1520×H:1820	11.5ton