半導体ができるまで

半導体の製造工程は、大きく「前工程」と「後工程」に分かれます。
前工程では、回路パターンを組み込んだシリコンウエハを作成します。後工程では、完成したシリコンウエハを固片のICに仕上げます。
当社は後工程のうち、「樹脂封止(モールド)工程」を行う装置を製造、販売しています。

半導体製造の後工程