S・Pot

開発に最適な卓上マニュアル成形機

小型ながら減圧成形やフィルム成形など次世代のパッケージ開発に必要とされる各種成形に対応した、シングルポットのトランスファーモールド装置です。

金型は上型、下型ともに8㎏程度のため、載せ替え作業も簡単。
パッケージ開発、樹脂特性評価などの用途に最適です。

1ポット専用の金型は、小型金型ながら75mm幅のフレームに対応。オフセット成形では、通常のリードフレームで成形可能です。

上型・下型ともに約8kgと軽量のため、金型交換作業も容易。MUF成形、露出成形、低背パッケージなどさまざまな開発アイテムに対応いたします。

ダイ露出パッケージに代表されるセンサ成形やパワーデバイスなどのヒートシンク露出成形を、フィルムを使用するFAM技術により実現いたします。

複雑なパッケージやゲート形状、複雑な樹脂粘度特性、透明な樹脂の使用に際して、気泡除去が難しい場合は、減圧機構オプションによって幅広い成形条件を付加することが可能となります。

熱硬化性樹脂の研究開発用途として、樹脂粘度特性、金型への樹脂貼付力測定などさまざまな樹脂特性評価もおこなえます。

ご要望の形状に合わせて専用金型を搭載し、ご希望のソフトウェアを組み込むことで樹脂データの収集が可能です。

Clamp Force	Model Name（press）		Machine Size（mm）	Weight	Max. L/F Size（mm）
8ton	S・pot	（1press）	W:330×L:1100×H:725	0.3ton	W:15-75

半導体ができるまで

半導体がどのような工程を経て完成するのか、半導体製造工程の後工程についてイラストでご紹介します。

オートモールドとは

オートモールド（半導体封止装置）と半導体封止工程について、イラストでご紹介します。

QFNテープとは

QFNパッケージやDFNパッケージでは、モールド時の樹脂漏れを防止するために、リードフレームの裏面にバックテープを貼り付ける必要があります。当社のTS-PRO / DS-PROで実現できる画期的な「実装後テープ方式」について、そのメリットをご紹介します。