GPモールド金型

精密加工によって製作する、耐久性や互換性に優れた高品質の金型をご提供いたします。
ピンポイントゲート成形方式（PPG）、油圧フローティングキャビティバー方式 （HFC）をはじめ当社が独自に開発したトランスファー圧縮成形システム「CCFC」など、多様なオプション機能を搭載可能です。お客さまのさまざまなニーズにお応えします。

トランスファー圧縮成形システム「CCFC（Clamping Control Floating Chase） 」は、トランスファー成形と圧縮成形のメリットを兼ね備えた当社独自の技術です。
樹脂の充填タイミングに応じて金型の上キャビティを可動させることで、通常のトランスファー成形では不可能な狭ギャップ薄型成形が行えるとともに、フィルムレスでの成形を実現したことでコストダウンに大きく貢献いたします。

また、キャビティ厚みチェンジング構造により、スペーサー交換によって、厚みの異なるQFNパッケージ製品を金型を変更することなく生産できるため、金型への投資コストを抑え、かつ金型交換のロス時間を短縮することができます。

HFCによるBGA基板の厚みバランスの吸収は、スプリング式やコッター式では解決できない問題への唯一のソリューションです。

油圧上下可変式キャビティーバーにより、最適なクランプを行います。ソフトクランプによる高圧クランプの制御も可能です。

PPGは、ワイヤー流れ対策が必要となる狭ピッチワイヤー製品へのソリューションだけにとどまらず、フレームの高密度化への対応にも必要とされる特殊技術です。

Dual Potによって、大型モジュール成形で必要とされる大径樹脂の使用が可能になります。また、溶融安定性に優れたミニタブレットを選択することもでき、ワイヤー流れを抑制できます。

樹脂投入による金型のヒートロスを管理するカルヒーター（特許取得済）によりボイド発生を防ぎます。

積層ダイパッケージに代表される新しいタイプのパッケージの成形において、 VAMテクノロジーはキャビティー内を減圧し樹脂を注入することで、ボイドや未充填を防ぎます。

ダイ露出パッケージに代表されるセンサー成形やパワーデバイスなどのヒートシンク露出成形は、フィルムを使用するFAMテクノロジーにより実現いたします。

フレームの高密度化は拡大を続け、市場ではより大型フレームへの対応が要求されています。

SPシリーズでは80トン、120トン、170トンをそろえ、最大110mm×300mmサイズのフレームまで対応可能です。

今お使いの細幅のリードフレームを、1チェスに4枚を配置し成形するコンセプトで有効活用できます。
他の工程を改造することなく、生産数の増加が可能です。
（最大リードフレームサイズ：31mm×270mm）