自動組立機の強み・特長

半導体製造装置

半導体（シリコン）に組み込まれた集積回路を特殊樹脂で被って保護するための樹脂封止を行う半導体樹脂封止装置や金型を、I-PEXブランド（旧・第一精工ブランド）で製造・販売しています。

1980年に世界初の全自動半導体封止装置を発売し、世界の半導体メーカーへ納入。以来、お客さまとの創造や改善活動の結果、多くのメーカー様から支持をいただいています。

強み・特長

量産を知る会社が作る製造設備

I-PEXは半導体製造装置専業メーカーではなく、コネクタや自動車部品などの量産や、これらの生産設備の製造も自社で手掛けています。
当社は、お客様が日常の生産で感じられているお困りごとに、共感できる会社です。ご愛顧いただいているお客様と長いお付き合いをさせていただけているのは、私たちが量産を知っている会社だからです。

幅広い客先とカスタム対応力

製品の特性やお客さまのご要望に対し、金型および自動機技術を駆使し、多彩な実績をもとにお客様に向けてカスタマイズした最適な提案をいたします。
このカスタム対応力が、車載半導体をはじめ、民生半導体、パワーモジュール、受動部品、ECU、センサなど、幅広いお客様からご評価いただけている理由です。

長年の供給実績とグローバル拠点網の安心サポート体制

40年以上にわたり、国内生産による高い完成度を誇るオートモールド装置を世界に供給しています。
アジア各国でのローカルサポート体制も充実しておりますので、サポートの面からも安心してお使いいただいています。

製品一覧

半導体封止装置

半導体製造装置

関連情報

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